即将流片，篆芯半导体完成近3亿元融资

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集微网消息，篆芯半导体（南京）有限公司（以下简称“篆芯半导体”）宣布完成近3亿元A1轮融资，由信熹资本、金浦投资联合领投，鑫源福锐、柠盟投资、毅岭资本、中博聚力等跟投，本轮募集资金将用于加速产品研发。

篆芯半导体成立于2021年，专注于高性能网络芯片设计与研发。据悉，篆芯半导体核心创业团队由资深技术专家和营销专家组成，拥有多款同类芯片成功经验及多次成功创业经历。该公司目前拥有超过100人的研发团队，在南京、上海、深圳、成都等地设立研发机构。

据悉，该公司于2022年完成近亿元天使轮融资。36氪消息显示，当时篆芯半导体的主要产品——网络芯片还在设计阶段，现已完成产品设计即将流片，距离向国内主流网络设备供应商提供产品更近了一步。目前，篆芯半导体已与行业头部厂商达成战略合作。

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