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最近一段时间华为Mate60系列强势回归,引发了网上的热议,而且就跟大家讨论的一样,性能达到多少已经是其次,5G麒麟的回归更重要的是从0-1的突破,近期也有业内人士梳理了一些芯片制造的相关行业新闻,总结如下:
1,麒麟的9000s大概率采用的是ASML的7nmDUV光刻机,中国去年进口了大概120台光刻机,其中ASML有80台,尼康20台,NES20台,注意,DUV不是TUV,而国产光刻机最快明年落地28nm,尼康和NES最高是40nm。
2,生产方中芯国际给华为刻有一个很大原因是国内目前已经打通芯片制造除光刻机这一步以外的8道工序,因此可以不依赖国外的技术和产品。
3,华为采用的是多少nm工艺暂无可知,目前有猜测是N+2。4,海思目前采用了全新的CPU和GPU架构,CPU带有超线程技术,GPU是全新的自研架构。
4,华为目前在所有的芯片都完成了国产替代,有自研,有采购。
5,海思拥有14nm自研EDA设计软件,华大九天是20nm自研EDA,可以满足目前的国内需求,但可能无法满足海思的7nm需求,国内的CAD和电子线路CAD均有国产替代,CAD我目前使用中可支持到4-8层设计,CAD了解不多,编程软件暂无可知。
6,行业小知识:FPGA是下一个国产突破点,xilinx的最高端FPGA目前是国产的15倍,GPU(不是打游戏的):目前科大讯飞目前宣称华为拥有可以对标NVIDIA的A100产品,具体暂无可知。
7,行业小知识2:目前最强EDA设计软件candence的高频反射信号仿真资源中,国内贡献了15%,从中可以窥伺出一些事情:国内做高频信号的人多,做高频信号反射处理和高频反射信号接受的人也多,这个意义大家可以细细品鉴。
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