上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶 计划明年投用

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集微网消息，8月10日，上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶仪式在临港新片区东方芯港举行。

图片来源：上海临港产业区

据悉，该项目于2022年7月拿地，同年11月开工。规划建设用地66,757平方米，建设集研发综合性办公楼、测试验证平台、电力配套、动力站等功能于一体的公辅设施。该项目将联合上海集成电路材料研究院共同承担国家集成电路材料创新中心项目，拟建设一座硅材料工程技术研发实验基地，计划将于2024年投用。

上海新昇半导体科技有限公司是上海硅产业集团股份有限公司的全资控股子公司，是商业化提供300mm（12英寸）半导体硅片的企业。该公司生产的300mm硅片广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、图像传感器、IGBT功率器件及通信芯片等集成电路产业。

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