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(资料图片仅供参考)
芯片规则修改后,ASML就被限制出货,但ASML仍坚持出货部分设备。
三方协议签订后,美进一步限制ASML出货主流的DUV光刻机,荷兰表示仍能出货部分设备,可用于生产制造汽车芯片等产品。
6月底,荷兰正式官宣了,将限制部分型号的DUV光刻机出货。消息称,主要包含2000i及后续型号DUV光刻机,这些光刻机能够将芯片制程缩小至5nm。
荷兰限制出货后,这意味着ASML只能出货单次曝光精度38nm以上的光刻机,也就是1980i及之前的型号。
荷兰官宣这一消息后,就有外媒表示ASML,再见了,因为被进一步限制出货,将加速国内厂商放弃ASML的光刻机等设备。
首先,国内市场是ASML第三大市场,贡献营收一度超过14%,但随着美进一步修改规则,国内厂商持续减少ASML的光刻机,其在国内的市场份额已经下滑到8%。
如今,ASML被进一步限制出货,国内厂商必然会进一步降低对ASML光刻机的依赖。
因为ASML只能出货单次曝光精度38nm以上的光刻机,这些设备国内厂商大部分都能够量产,自然会选择国产设备。
更何况,ASML总裁都承认国产光刻机物美价廉,已经拿下国内八成市场,全球超40%的市场,如果ASML被进一步限制出货,ASML将会失去更多国内市场。
其次,国产先进光刻机已经取得了诸多突破,像28nm精度的光刻机已经取得技术验证,量产已经成为时间问题;
中科院已经突破更先进的EUV光源技术,并打造出来了原型机。
关键是,ASML今年将会在国内开放超200个岗位,覆盖光刻机、计算光刻和量测业务三大业务线,包括客户支持工程师、软件开发工程师及职能部门等。
ASML副总裁表示,半导体业要实现成功,必须通过通力合作,任何国家都不可能与他国脱钩并建立完全自主的产业链。并日本佳能作为例子。
一边是扩大岗位招聘,一边称不可完成自主产业链布局,ASML这样的行为,无疑是变相证明了国内在先进光刻机方面已经取得了巨大的突破。
李楠都公开表示未来12个月内,国内将会完成非美7nm全流程,这也再次说明,国内在芯片半导体方面取得的突破是巨大的。
最后,华为等联合国内厂商实现了诸多突破,像14nm以上EDA工具国产,自主研发的高斯数据库、MetaERP系统等。
数据显示,华为三年研发投资超4400亿元,2202年超过1600亿元,2023年将会更高,目的就是联合国内厂商加速突破,光刻机等问题必然会解决。
更何况,华为等国内厂商都在想法绕开ASML的光刻机技术,打造更先进的芯片。
据悉,华为正在研发堆叠技术、量子芯片、光电芯片等,这些芯片都能绕开或者降低对光刻机的依赖。
中芯国际已经了有自主研发的N+1、N+2等工艺,并且也进入小芯片领域,将其作为重点发展对象,国内其它厂商已经突破小芯片4nm技术。
也就是说,ASML被进一步限制,国内厂商不仅会降低购买数据,还将加速突破,用国产或其它先进技术替代,所以外媒才说ASML,再见了。
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