ASML称自主芯片难,中国试|百事通

众所周知,在美国不断升级的芯片禁令之下,美国已经联手日本,荷兰等国,对中国的半导体产业进行打压。

这样的情况之下,中国没有办法,只有建立全自主的芯片产业链,避免被美国、日本、荷兰等国家卡脖子。


【资料图】

但近日, 光刻机大厂ASML高管对外表示,半导体业只有通力合作,任何国家想与他国脱钩(包括中美),并建立完全自主的产业链,即使并非不可能也会极其困难。ASML成功的秘诀,就是与全球关键供应商维持长期合作。

ASML的 副总裁兼首席商务官Christophe Fouquet表示,ASML不相信“脱钩”具有可能性,这样做将极度困难、极度昂贵。他们迟早要明白,半导体业的成功之道只有合作。

很多人称,荷兰这是想告诉美国,不要想着要与全世界脱钩,也不要切断全球一体化供应链,这是不现象的。

在我看来,荷兰这不是想要告诉美国,它是想要告诉中国,中国不可能建立全自主芯片产业链,就算想要建,也是 极度困难、极度昂贵。

说真的,中国也并不想建立一套全自主的先进的芯片产业链,因为这真的困难,因为你一个国家要需要搞定EDA软件,包括光刻机,刻蚀机等在内的半导体设备,以及各种半导体材料,并且这些设备,材料,软件等等都要达到先进水平,真的困难,甚至说几乎不可能。

但是中国没有办法,只能这样干。前面已经说过了,因为美国已经联手荷兰,日本对中国的芯片产业进行全面的封锁。

中国是全球最大的芯片市场,每年进口的芯片占到全球所有芯片产量70%~80%左右,这三年中国进口芯片的金额均超过了4,000亿美元,而美国拿下了全球50%左右的芯片市场。

所以,如果中国不这么干,不去建立芯片自主产业链,摆脱对美国的依赖,就只能被美国把脖子卡得死死的,这当然是我们不能看到的,所以再难,再麻烦我们也得这么干。

那么中国目前芯片自主产业链建得怎么样了呢?其实在半导体设备这一块,我们进步还是相当神速的。

如上图所示,目前在芯片制造的关键设备中,除了光刻机外,基本上都实现了28nm的量产,还有部分设备达到了3nm,比如中微的刻蚀机、屹唐半导体的去胶机。

可见,全自主的半导体产业链,虽然难,但也并不是真的不可行,只要肯努力,还是有希望的。

当然,除了半导体设备之外,我们还要考虑EDA、半导体材料等等,但不可否认的是,既然半导体设备,有了这么多的突破,那么材料、软件等,只要一步一步往前走,一样会成功的,你觉得呢?

我记得ASML的总裁温克宁曾经说过, “出口管制将加快中国自主研发,15年时间里他们将做出所有的东西”。

可见,大家也别相信ASML的话,也不过是墙头草,自己讲话也是前后矛盾,左右摇摆不定的,反正什么对自己有利,就怎么说。

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