深南电路Q3利润大增90% AI PCB与载板双轮驱动 前沿热点

(资料图)

CFi.CN讯：数据显示，深南电路预计2026年前三季度归母净利润40.5–41.5亿元，同比大增74%–78%；其中Q3单季净利达17.99–18.99亿元，同比增86%–97%，环比增28%–36%，创历史新高。高增速源于AI服务器、光模块及存储封装基板需求激增，叠加广州FC-BGA工厂持续减亏增利，南通、泰国新产线顺利爬坡。

近期机构研报指出，公司利润增速持续跑赢收入的核心逻辑是“封装基板占比提升 PCB高端化 稼动率高位”。研报认为，AI算力基建拉动mSAP光模块PCB和超高多层背板需求，公司120层样品研发能力行业领先，技术卡位稳固；研报指出，上游覆铜板供应趋紧反而推动客户提前铺单，订单能见度高，Q4盈利有望延续上行。

研报认为，无锡AI算力项目、广州载板基地等资本开支大幅加码，将支撑未来2–3年业绩高增。作为国内少有的AI PCB与ABF载板双布局龙头，公司正从PCB制造商向算力基础设施核心供应商跃迁。

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