不装了?国内巨头正式官宣,外媒:这就是“脱钩”的代价

为阻碍中国科技的崛起,美国近些年频繁在半导体产业方面“做文章”,对大陆市场实施“脱钩”政策。尽管这给华为等中企的发展造成了一定的影响,但却也彻底打通了很多友商的“任督二脉”,不再对外抱有幻想,纷纷开始加大科研投入,厚积薄发。

尤其是国内智能手机行业,很多人原本以为在华为暂未回归5G赛道的情况下,苹果将一家独大,借机“收割”市场。但事实却截然相反,在各大厂商的努力下,国产手机展现出了极强的竞争力。


(资料图片仅供参考)

就在8月3日,又有“炸裂性”消息传出,Redmi不装了,联合两大芯片巨头在小米科技园举办了“后性能时代”战略发布会,正式官宣将于8月份发布最新的性能旗舰手机,Redmi K60至尊版。

在核心配置方面,这款国产性能旗舰所采用的是天玑9200+处理器以及独显芯片X7,再搭配上大幅升级后的狂暴引擎,不仅做到了硬件能力的底层互通,而且还实现了软件层面的深度融合。

这就是Redmi此次与联发科、逐点半导体的“三方同盟”的意义所在,以全局视角,系统性的突破性能瓶颈,进一步拉高行业上限。

正因如此,Redmi K60引起了业内的高度关注,多位数码博主都认为这款国产手机或将成为旗舰性能的天花板。

根据测试数据显示,K60至尊版《原神》测试三小时,仍然稳定满帧水平,就连画质也迎来了不小的提升。另外,它的综合性能跑分达到了177万,这在同类竞品中遥遥领先,一举刷新了安卓机的记录。

对于消费者而言,无论是基础日常,或者是大型手哟,K60至尊版都能够实现全场景的提速,而且得益于狂暴调校技术的加持,在保证运行流畅稳定的同时,它的功耗也变得更低了。

可以预料,Redmi K60至尊版的横空出世,必然会搅动智能手机行业的“一池春水”,正如小米集团手机部总裁曾学忠所说,K60至尊版是三家公司软硬件协作、深度绑定的成果,这是用户所盼、大势所趋。

如今Redmi已不再只是比拼纸面参数,估计这会给很多友商带来不小的竞争压力,当然,苹果等海外品牌也不会例外,随着国产手机的不断崛起,iPhone在国内市场的销量很难不受影响。

对此,有外媒发文表示:这就是美国对大陆科技企业“脱钩”的代价。事实也的确如此,过去能对苹果iPhone销量构成协议的中企,似乎只有华为一家,但随着中美“芯战”拉开帷幕,中国市场出现了更大的优秀厂商,创造了更多的现象级电子产品。

反观苹果等美企,在老美的“助攻”下,行业地位非但没有得到进一步的巩固,反而面临着来自中企更大的竞争压力,可谓得不偿失。

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