近年来,全球地缘政治、国际贸易环境发生了深刻变化。中美在科技方面的竞争聚焦于半导体行业,受益于国产替代的宏伟前景、国家的鼓励政策和巨大的国内市场需求,资本涌入半导体企业。在经历了野蛮生长、百花齐放后,行业发展逐渐理性,然而真正优质的项目依然备受热捧,投资潜力巨大。投资机构不断积蓄内力的同时更加专注在细分领域寻找各自的机会。
为揭示最全面、最前沿、最详细、最权威的产业投资方向,中国半导体投资联盟、集微咨询(JW Insights)重磅发布《中国半导体股权投资月刊(2023年5月)》,立足于中国半导体股权投资市场的时代背景,结合国内半导体投资事件的行为脉络,深度解析国内半导体投资市场发展的领域、赛道及区域分布变化,并提炼出重点融资事件的市场主体特点,最后展示了中国半导体投资的全景清单。
近年来,随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、数据中心等新兴市场的不断发展,全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。从全球半导体市场的角度来看,市场增速正在由疾转缓。据 SIA 数据显示,2023年第一季度,全球半导体销售额总计1195亿美元,与2022年第四季度相比下降%,较2022年第一季度下降%。与2023年2月相比,3月销售额增长了%。
(资料图片仅供参考)
全球集成电路市场规模持续扩大,呈现高度景气的状态的驱动因素主要为下游应用市场的蓬勃发展,例如,智能手机&5G手机、笔记本电脑市、汽车&新能源汽车、数据中心服务器等。集微咨询预计,虽然全球增速放缓,汽车&新能源汽车仍将是下一轮高速发展的风口。
2023年5月,汽车销量万辆,同比增长%。1~5月,汽车销量万辆,同比上涨%,较同期小幅上升。整体来看,汽车市场国内有效需求尚未得到完全释放。5月,新能源汽车销量万辆,同比增长%。1~5月,新能源汽车销量万辆,同比增长%。
据集微咨询(JW Insights)统计,2023年5月,半导体产业投融资规模继续下降,2023年5月,中国半导体产业融资事件共计37起,同比+3%,环比-23%。 5月估算涉及总金额42亿元,同比-25%,环比-56%。估算5月单笔交易金额约亿元。
从行业分布来看,IC设计业相比上月数量略有下降,材料设备类相比上月总体持平。2023年5月中国IC设计产业融资事件共计14起,占比38%,重新成为行业关注热点,半导体材料和设备领域分别有7起和6起融资事件,共计占比35%。光电器件、三代半、分立器件领域亦受到一定关注。其中,三代半赛道企业宽禁带半导体功率器件及功率模块服务商“瀚薪科技”B轮融资超5亿元,成为本月单笔融资金额最大的企业。
2023年5月融资事件中,A轮17家,占比46%;B轮7家,占比19%。在A轮融资中,主攻半导体设备企业占比最高,共计占比约23%。
据集微咨询(JW Insights)统计,在融资规模方面,2023年5月中国半导体融资事件中,公开披露金额事件共计30起,未披露金额事件7起。 其中,单笔融资金额发生较多的3亿及以上共计7起,占比19%;1亿-3亿区间共计8起,占比22%;5000万以下共计15起,占比40%。
在融资企业地域分布上,2023年5月中国半导体融资企业地域主要分布在三大地区:江苏省(11)、上海市(6)、浙江(5)的融资企业占比超59%。
此外,《中国半导体股权投资月刊(2023年5月)》还介绍了智能手机&5G手机、笔记本电脑和数据中心服务器等市场发展概况和2023年5月中国半导体投融资事件宏观分析、细分领域分析、融资企业特征分析,并详细阐述了投资热点事件。
中国半导体产业高速发展大潮势不可挡,科创板和创业板红利期尚在,其中也必然蕴含着巨大的机遇。《中国半导体股权投资月刊》也将提供最全面、最前沿、最详细、最权威的股权投资信息,帮助读者掌握行业信息,抓住投资机会。
目前,《中国半导体股权投资月刊》已在爱集微官网与APP正式上线,欢迎登录爱集微官网、爱集微APP,首页点击“集微报告”栏目,即可进行订购。
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