【IPO一线】半导体材料厂商德聚股份拟A股IPO 已进行上市辅导

(资料图)

集微网消息 近日，证监会披露了关于广东德聚技术股份有限公司（简称：德聚股份）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其保荐机构为中信证券，双方于2023年7月21日签署上市辅导协议。

资料显示，德聚股份成立于2016年5月5日，公司依托电子级功能性材料定制化技术优势，不断拓展半导体、消费电子、新能源(汽车，光伏)等领域高性能材料应用，是研发、生产、应用支持及销售为一体的跨国高新技术企业。

从股权结构来看，德聚股份的控股股东为黄成生，其直接持股比例为%，合计控制德聚股份%的股权。

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