博通将在西班牙投资 或建设大型后端半导体设施


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集微网消息,美国芯片制造商博通CEO Charlie Kawwas于7月6日晚间表示,该公司将投资欧盟资助的一项在西班牙发展半导体产业的计划。

据路透社报道,Kawwas在推特上宣布,“我们决定根据西班牙的半导体支持计划,投资西班牙的半导体生态系统。”

西班牙经济部在一份电子邮件声明中指出,博通将参与的项目可能价值10亿美元,该项目将包括建设欧洲独有的大型后端半导体设施,不过地点尚未选定。

西班牙政府曾表示,将从欧盟的疫情救助基金中拨出至多120亿欧元(约合130亿美元)用于补贴半导体产业的发展。目标是全面发展西班牙微电子和半导体行业的设计和生产能力,覆盖从设计到芯片制造的整个价值链。

西班牙政府称,“该计划将投资93亿欧元,为国内领先(5纳米以下)和中端(5纳米以上)半导体制造业的半导体产能提供资金。”

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