Redmi K60 Ultra手机壳亮相,侧边开孔明显|焦点速看


(资料图)

近日,微博博主@数码闲聊站透露了一款号称是小米Redmi K60 Ultra的第三方手机壳。据数码闲聊站表示,这个手机壳与他一个月前发布的线稿非常相似,后壳材质为玻璃和缝线压纹素皮双版本,质感“不错”。

据悉,在今年5月26日,数码闲聊站已发布了一张Redmi K60 Ultra的设计原理图。根据该图显示,手机背面采用矩形摄像头模组,包含两个较大的摄像头、一个较小的摄像头和闪光灯。正面来看,该机将采用窄边框居中打孔屏。

评论区网友注意到该手机电源按键区域存在明显的开孔设计。对于开孔的用途,意见不一,有网友怀疑Redmi K60 Ultra将搭载侧边指纹识别,也有网友表示怀疑,并指出亮相的手机壳为PP材质。

综合之前的报道,Redmi K60 Ultra有望搭载联发科天玑9200+处理器,去掉了塑料屏幕支架,并采用窄边框AMOLED直屏,屏幕供应商可能为华星。该机将采用金属边框,后置摄像头配置5000万像素主摄,内置5000mAh电池。

这款手机已通过国家市场监督管理总局的强制性产品认证,已确定最大充电功率为120W。规格型号为23078RKD5C,其中开头的“2307”可能意味着该手机可能于2023年7月推出。

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