当前关注:韩国将龙仁半导体产业园场地工期缩短2年,未来投资超2300亿美元


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集微网消息,据BusinessKorea报道,韩国政府计划在京畿道龙仁市建设世界上最大的半导体综合产业园,项目规划将近20年,投资金额巨大。

韩国国土交通部、京畿道政府、龙仁市政府、LH公司和三星电子,于6月27日在龙仁的三星电子某园区举行了会议,共同宣布龙仁半导体产业园的支持战略,将场地的建设工期从此前的7年缩减至5年,也就是加快到2028年完成。三星电子决定最早在2028年开始在这里建设半导体工厂。

韩国政府与三星电子于2023年3月宣布,将投资300万亿韩元(约合2300亿美元),在龙仁市平方公里的土地上建设一个系统的巨型半导体产业集群,预计会在2042年完工。该产业集群将包含超过5家三星电子的芯片工厂,约150家韩国和外国的材料、元件和设备公司、Fabless无晶圆芯片公司以及半导体研究机构。

韩国政府制定的这项史无前例计划,目的是使该国在日益激烈的全球半导体竞争中获得有利地位。

与此同时,SK海力士也正在建设下一代存储芯片生产基地,距离龙仁市产业园不远,投资将达到120万亿韩元。该公司计划在2025年开工建设,场地的基础工程已于2022年开始。当这一工厂在2027年投入使用时,预计将创造超过20000个就业岗位。

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