每日快播：AMD Radeon RX 7900系列公版显卡曝光：2.5槽厚度，三风扇散热，双8Pin供电

(相关资料图)

目前基本可以确认，AMD将率先推出Radeon RX 7900XTX和RX 7900XT两款基于RDNA 3架构GPU的产品，均搭载Navi 31核心。前者可能拥有完整的规格，即12288个流处理器，显存为24GB的GDDR6，显存位宽为384位，显存速率为20 Gbps，后者采用经过削减的Navi 31，流处理器为10752个，显存为20GB的GDDR6，显存位宽为320位，显存带宽降至800 GB/s。

近日有网友曝光了Radeon RX 7900系列公版显卡，根据PCB的设计来看，应该是原型卡。其背面并没有配备背板，上面有一些针脚，是提供给合作伙伴和OEM厂商诊断和开发使用的。按照正常情况，正式产品的PCB将由红色改为黑色。

通过与Radeon RX 6900XT公版显卡的对比，可以看到新款公版显卡在上一代产品基础上设计，同样是三风扇散热系统，不过会更长一些。供电方面两者是一致的，都配备了两个8Pin的外接供电接口，确实没有采用英伟达GeForce RTX 40系列上的12VHPWR接口。如果对比AMD在8月末发布会上隐约可见的背景图，两者是基本是匹配的。

暂时还不能确定曝光的实物到底是Radeon RX 7900XTX还是RX 7900XT，更大可能是后者。仅配备两个8Pin外接供电接口，似乎从侧面证实了AMD高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师Sam Naffziger过去的介绍，即RDNA 3架构在能耗比方面的提升。

AMD将会在2022年11月3日举办名为“together we advance_gaming”的特别直播活动，推出下一代Radeon显卡。届时AMD高管将详细介绍高性能、高效率的RDNA 3架构，为游戏玩家和内容创作者提供更高水平的性能、能效和功能。具体时间为太平洋夏令时2022年11月3日下午1点，也就是当天欧洲中部时间晚上9点，北京时间第二天早上4点、悉尼时间早上7点。

关键词： 公版显卡 确定曝光 上一代产品

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