【世界快播报】技嘉宣布推出X670系列主板,首发产品面向高阶电竞及主流用户


(相关资料图)

技嘉宣布,推出X670系列主板,支持AMD新一代AM5平台以及采用Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器。在上个月AMD面向发烧友和专业人士举办的Meet The Experts活动中,技嘉就展示了四款X670系列主板,包括了AORUS XTREME、AORUS MASTER、AORUS PRO AX和AORUS ELITE AX系列。

据技嘉的介绍,其首批产品面向高阶电竞及主流用户,主打的AORUS系列涵盖了X670E和X670主板,支持DDR5内存,并配备了PCIe 5.0 M.2插槽。新款主板将设计重点放在了性能和稳定性上,搭载了直出数字供电设计及全覆盖式鳍片散热模块。

其中X670E AORUS XTREME采用了18+2+2相供电设计,而其余的AORUS系列产品为16+2+2相供电,有效提高了系统的稳定性。这些主板均搭载全覆盖金属散热装甲、8mm Mega热管及散热鳍片等多重散热设计,为全新的Ryzen 7000系列处理器提供了更好的超频性及性能表现。

技嘉还针对DIY组装玩家提供了EZ-Latch Plus快速装卸设计,让M.2 SSD拆装无需使用螺丝,显卡插拔也不卡手,让玩家组装或升级电脑更加轻松便利、方便快捷。

这次技嘉首发X670E AORUS XTREME、X670E AORUS MASTER、X670 AORUS ELITE AX三款主板,于2022年9月27日晚上9点上市销售。此前曾展出的X670 AORUS PRO AX暂时还没出现,对这款主板有兴趣的玩家或许还要再等一下了。

关键词: 再等一下 更加轻松 暂时还没

推荐DIY文章
主机存在磨损或划痕风险 PICO4便携包宣布召回
穿越湖海!特斯拉Cybertruck电动皮卡可以当“船”用
vivoXFold+折叠旗舰开售 配备蔡司全焦段旗舰四摄
飞凡R7正式上市 全系标配换电架构
中兴Axon30S开售 拥有黑色蓝色两款配色
荣耀MagicBookV14 2022正式开售 搭载TOF传感器
it