200亿晶体管！苹果推出新一代自研芯片 速度提升35%

6月7日消息，据国外媒体报道，正如此前所预期的一样，苹果公司在今日凌晨1点开始的全球开发者大会上，推出了自研基于Arm架构的M2芯片，一并推出了搭载这一芯片的MacBook Air和13英寸MacBook Pro。

M2芯片采用第二代5纳米制程工艺打造，集成超过200亿个晶体管，集成8核中央处理器，最高10核图形处理器，16核神经网络引擎，高性能媒体处理引擎，ProRes视频编解码，最高24GB统一内存，100GB/s内存带宽。

与采用第一代5纳米制程工艺打造的M1芯片相比，新推出的M2芯片晶体管的数量增加超过25%，M1是集成了160亿个晶体管。

苹果2020年10月份推出的M1芯片，集成的也是8核中央处理器，但M2芯片集成的是新一代8核中央处理器，速度比M1最高提升18%，创建文档、演示文稿等各种日常工作，都能干脆利落搞定，即使是处理繁重任务，也不在话下。

M2芯片图形处理器核心最高可达10个，图形性能大增，速度比M1最高提升35%，无论平面还是动画创作，效果都很出色，从照片色彩校正到4K和8K视频剪辑，都能轻松应对。

16核神经网络引擎，每秒最高可执行15.8万亿次运算，较M1的11万亿次大幅提升，各种机器学习任务全面加快;最高24GB的高性能统一内存，中央处理器和图形处理器能共享更大的内存池;最高100GB/s的内存带宽，比M1足足提升50%，从多任务处理到同时运行多个app，全都出奇流畅。

苹果方面表示，M2开启了苹果自研芯片的新篇章，是新一代自研芯片的开篇之作，速度和能效在M1基础上再次飞跃，以超强性能和超高能效，让Mac更上一个维度，突破性的SoC架构，将中央处理器、图形处理器、内存，以及其他组件全都整合在单一芯片上，速度全面大幅提升，能耗却大为降低。

同此前推出的多款M1系列芯片一样，苹果在全球开发者大会上推出M2芯片时，也一并推出了搭载M2的硬件产品，这一款芯片由MacBook Air和13英寸MacBook Pro率先搭载。

搭载M2芯片的新一代MacBook Air，超薄形态再进化，薄至1.13厘米，轻至1.24千克，纤薄精巧的机身100%采用再生铝金属，经久耐用，也更环保。电池续航最长达18小时，性能和能效更非凡。

新一代MacBook Air有银色、星光色、深空灰色和午夜色四种绚丽外观可选，起售价1199美元，国内市场起售价为9499元。

M2芯片加持的13英寸MacBook Pro，实力同样大涨。MacOS与M2联手，让各种常用的app运行更快速，反应更灵敏。同样的紧凑设计之下，电池续航最长达20小时，并以主动散热系统让强悍性能持续迸发，还有绚丽的视网膜显示屏、FaceTime高清摄像头和录音棚级麦克风也全部到位。

搭载M2芯片的新一代13英寸MacBook Pro，起售价1299美元，国内市场的起售价为9999元。

值得注意的是，在2020年11月份推出M1芯片时，苹果一并推出的硬件有3款，分别是MacBook Air、13英寸MacBook Pro和Mac mini。推出M2时并未一并推出Mac mini，也就意味着其将搭载后续推出的性能更强的M2系列芯片。

此外，苹果2020年11月份推出的M1芯片，也曾用于去年4月21日推出的新一代iPad Pro，今日凌晨推出的M2芯片，未来是否会由iPad Pro搭载，同样也值得期待。

关键词： 苹果自研芯片 芯片速度提升 200亿晶体管 超薄形态再进化

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