天玑7000细节曝光 5nm工艺打造跑分超骁龙870

11月23日晚间，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰问广大米粉“天玑7000是颗什么处理器?“

根据博主@数码闲聊站爆料的信息，天玑7000是联发科明年Q1商用的次旗舰芯片，定位仅次于联发科天玑9000，其跑分在75万分左右，超过了高通骁龙870，性能强悍。

据悉，联发科天玑7000基于台积电5nm工艺制程打造，预计会采用和天玑9000同样的8核心架构，目前尚不清楚CPU主频和GPU等细节参数，考虑到其综合成绩超过了骁龙870，它势必会采用旗舰级CPU架构。

按照过去的经验，联发科次旗舰芯片一般都用于2000元左右的中低端机型，预计天玑7000的市场定位也是类似。

由此猜测，天玑7000可能会被应用到Redmi Note 12 Pro这样的中端机型上，有望成为联发科的新一代神U。

关键词： 天玑7000 5nm工艺 跑分 超骁龙870

推荐DIY文章

主机存在磨损或划痕风险 PICO4便携包宣布召回

穿越湖海！特斯拉Cybertruck电动皮卡可以当“船”用

vivoXFold+折叠旗舰开售 配备蔡司全焦段旗舰四摄

飞凡R7正式上市 全系标配换电架构

中兴Axon30S开售 拥有黑色蓝色两款配色

荣耀MagicBookV14 2022正式开售 搭载TOF传感器