AMD下代显卡确认使用双芯封装由2个MCM芯片组成-- 迪族网

AMD下代显卡确认使用双芯封装由2个MCM芯片组成

来源：快科技　2021-07-02 10:36:38

AMD当前一代的游戏卡是7nm RDNA2架构，计算卡是7nm CDNA架构，下一代GPU应该会使用5nm工艺(官方一直没确认)，不过Linux代码中近日确认了另一件大事，那就是MCM多芯片封装。

由于摩尔定律越来越失效，提高芯片集成度不能只靠工艺微缩了，AMD在7nm Zen2/Zen3处理器中就开始使用MCM多芯片封装了，GPU跟进也是板上钉钉的，除了游戏卡中的RNDA3之外，计算卡的CDNA2都会如此。

Linux内核补丁中日前就泄漏了AMD下代计算卡的信息，应该是下一代的Radeon Instinct MI200，GPU代号Aldebaran(毕宿五星座，MI100代号是大角星)，由2个MCM芯片组成，每个芯片集成4个统一内存控制器，后者又是8通道，每通道支持2GB HBM2或者HBM2e显存。

这么算起来，MI200加速卡配备的显存将达到128GB HBM2/2e，非常强大，成本估计也高的可怕，不过MI200会用于AMD新一代的百亿亿次超算中，美国政府部门会买单，贵不是问题。

MI200加速卡是给HPC用的，但它用上MCM架构设计，意味着下代的RDNA3游戏卡也会是双芯设计，此前爆料称其性能轻松翻倍，只不过配备的显存不会是HBM2/2e这么奢侈，还是GDDR6/6X了。

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