AMD确认今年将推出下一代CDNA架构 采用多芯封装

AMD CEO苏姿丰博士近日接受媒体采访时确认,会在今年晚些时候推出下一代CDNA架构,自然就是CDNA2。

去年11月,AMD发布了顶级加速计算卡Instinct MI100,首次采用针对HPC高性能计算、AI人工智能全新设计的CDNA架构,和游戏向的RDNA架构截然不同。

它采用台积电7nm工艺制造,集成120个计算单元、7680个流处理器,专门加入Matrix Core(矩阵核心)用于加速HPC、AI运算,FP64双精度浮点性能首次突破10TFlops(也就是每秒1亿亿次),另外整合4096-bit 32GB HBM2显存,支持PCIe 4.0 x16和八卡并行,整卡功耗300W。

CDNA2架构新品预计叫做Instinct MI200,已经多次曝光,开发代号“Aldebaran”(毕宿五),将首次引入MCM多芯片封装设计,有点类似锐龙、霄龙的小芯片封装,流处理器可以因此轻松翻番到1.5万个。

MI200已确定进入HPE Cray EX超级计算机,未来还会搭配新一代定制版“Trento”霄龙处理器,共同用于AMD为美国国防部打造的百亿亿次超级计算机“Frontier”。

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