AMD确认今年将推出下一代CDNA架构采用多芯封装-- 迪族网

AMD确认今年将推出下一代CDNA架构采用多芯封装

来源：快科技　2021-05-27 10:23:26

AMD CEO苏姿丰博士近日接受媒体采访时确认，会在今年晚些时候推出下一代CDNA架构，自然就是CDNA2。

去年11月，AMD发布了顶级加速计算卡Instinct MI100，首次采用针对HPC高性能计算、AI人工智能全新设计的CDNA架构，和游戏向的RDNA架构截然不同。

它采用台积电7nm工艺制造，集成120个计算单元、7680个流处理器，专门加入Matrix Core(矩阵核心)用于加速HPC、AI运算，FP64双精度浮点性能首次突破10TFlops(也就是每秒1亿亿次)，另外整合4096-bit 32GB HBM2显存，支持PCIe 4.0 x16和八卡并行，整卡功耗300W。

CDNA2架构新品预计叫做Instinct MI200，已经多次曝光，开发代号“Aldebaran”(毕宿五)，将首次引入MCM多芯片封装设计，有点类似锐龙、霄龙的小芯片封装，流处理器可以因此轻松翻番到1.5万个。

MI200已确定进入HPE Cray EX超级计算机，未来还会搭配新一代定制版“Trento”霄龙处理器，共同用于AMD为美国国防部打造的百亿亿次超级计算机“Frontier”。

关键词： AMD CDNA架构多芯封装下一代

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