据最新消息,Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿将于3月15日正式上市,可以搭配新的500系列主板,包括Z590、H570、B560、H510,也兼容现有的Z490、H470主板。
Rocket Lake 11代酷睿还是14nm工艺,但是架构技术大概,采用了全新的Cypress Cove CPU核心、Xe LP GPU核心,性能大大飞跃,单核性能已经可以超越AMD Zen3架构的锐龙5000系列,并原生支持PCIe 4.0,但因为仅有最多8核心16线程,多核性能非常吃亏,功耗也偏高。
Alder Lake 12代酷睿同时桌面、笔记本,将于9月份发布、12月份上市,节奏非常快。
Alder Lake全面使用10nm Enhanced SuperFin(ESF)增强版超级鳍片制造工艺,相比于Tiger Lake 11代移动版酷睿上的10nm SuperFin功耗再次降低15%,给性能提升留下更大空间。
Alder Lake还首次使用大小核混合架构,大核心是Golden Cove架构,相比于Tiger Lake上使用的Willow Cove架构IPC性能提升至少20%(可以理解为同频单核性能变化),小核心则是Gracemont架构,也就是Atom凌动上的那一套。
综合下来,Alder Lake IPC性能可提升大约16-18%,如此两代连续猛涨对于Intel来说是彻底踩爆牙膏了。
Alder Lake最多拥有8大8小总共16个核心,其中大核心支持超线程,因此最多24线程。
它还会首次在消费级平台支持DDR5内存,改用新的LGA1700接口,搭配新的600系列芯片组主板。
AMD方面,Zen4架构受制于台积电5nm工艺产能,将会跳票至2022年,明年仍是7nm Zen3打天下,Intel有望凭借12代酷睿实现全面反击。