Intel发布第三代至强可扩展新成员Ice Lake-SP

近日,Intel正式发布了第三代至强可扩展家族中的新成员,代号Ice Lake-SP,首次引入10nm工艺,最多做到了40个核心,而且是通过单独一颗芯片实现的。

Ice Lake-SP采用了全新的Sunny Cove CPU架构,通过针对性的设计和优化,官方宣称平均性能提升可达46%,同时它也是目前唯一內建AI加速的x86数据中心处理器,在特定负载中可带来数倍的性能提升。

最多40核心80线程、50MB二级缓存、60MB三级缓存,内存支持八通道DDR4-3200,连接支持64条PCIe 4.0,同时新增了大量的指令集。

Ice Lake-SP身形庞大,LGA4189封装接口,长度77.66毫米,宽度56.6毫米,面积达到了约4400平方毫米,不过Intel并未公布核心面积,以及集成的晶体管数量。

需要注意的是,Intel三代可扩展家族包括两个系列,Ice Lake-SP针对单路、双路市场,此前发布的Cooper Lake面向四路、八路市场。

二者针脚兼容,但是Cooper Lake还是采用14nm工艺和Skylake架构,最多28核心,仅支持六通道内存、48条PCIe 3.0,技术特性、指令集也相差很大。

接下来欣赏一组Intel官方放出的Ice Lake-SP处理器和晶圆美图,还有配套的傲腾内存、傲腾SSD、闪存SSD、网卡……

关键词: Intel 第三代至强 Ice Lake-SP

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