Intel发布第三代至强可扩展新成员Ice Lake-SP

近日，Intel正式发布了第三代至强可扩展家族中的新成员，代号Ice Lake-SP，首次引入10nm工艺，最多做到了40个核心，而且是通过单独一颗芯片实现的。

Ice Lake-SP采用了全新的Sunny Cove CPU架构，通过针对性的设计和优化，官方宣称平均性能提升可达46%，同时它也是目前唯一內建AI加速的x86数据中心处理器，在特定负载中可带来数倍的性能提升。

最多40核心80线程、50MB二级缓存、60MB三级缓存，内存支持八通道DDR4-3200，连接支持64条PCIe 4.0，同时新增了大量的指令集。

Ice Lake-SP身形庞大，LGA4189封装接口，长度77.66毫米，宽度56.6毫米，面积达到了约4400平方毫米，不过Intel并未公布核心面积，以及集成的晶体管数量。

需要注意的是，Intel三代可扩展家族包括两个系列，Ice Lake-SP针对单路、双路市场，此前发布的Cooper Lake面向四路、八路市场。

二者针脚兼容，但是Cooper Lake还是采用14nm工艺和Skylake架构，最多28核心，仅支持六通道内存、48条PCIe 3.0，技术特性、指令集也相差很大。

接下来欣赏一组Intel官方放出的Ice Lake-SP处理器和晶圆美图，还有配套的傲腾内存、傲腾SSD、闪存SSD、网卡……

关键词： Intel 第三代至强 Ice Lake-SP

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