3nm第二代SoC提前设计完成

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IT之家 5 月 21 日消息，哲库科技首席 SoC 架构师 Nhon Quach 博士通过海外版领英发布信息，公布了哲库研发的手机 SoC 芯片细节，并表示第二代 SoC 架构 / 设计团队在哲库关闭 前十个月内 就基本完成了相关工作。

IT之家从 Nhon Quach 原文中获取到，其团队被赋予了 7 年 的任务（时间和资金），为高端旗舰手机制造高端芯片组。基于 N4P 工艺的第一代 SoC 从零开始 构建，在 2.5 年 内成功下线。第一代 SoC 实现了其大部分性能目标和功能集。

在研发第二代 SoC 时，工作时间达 7×16 小时 ，研究大量竞争分析数据和大量需求 / 用例，架构 / 设计团队花了 4 个多月 的时间完成了一个极具竞争力的体系架构（Gen2），并在 6 个月 内完成了性能 / 功能集的签署。基于 N3P 工艺的第二代 SoC 应该能在 2024 年第一季度之前下线。

Nhon Quach 指出，第二代 SoC 拥有强大功能，包括：采用了最新的 Arm Cortex-X 系列 CPU 内核和最新的 GPU 内核、丰富的 CPU L1/2 缓存和巨大的 L3 / SLC 缓存、低于 100ns 的 DDR 延迟、异步 MTE、AI DVFS / FI / SR。由一系列高效的内部定制 IP（NOC / SMMU / 窥探过滤器 / MTE / 压缩引擎 / secure enclave / DMC / PMU）提供动力。该芯片原本将在 2025 年 发布。

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