每日观察!烧掉百亿后OPPO停止造芯，国产芯片出路几何？华为海思砥砺前行

【资料图】

5月12日，国内科技圈迎来了一个堪称出乎意料的消息——OPPO宣布关停ZEKU（哲库科技）业务，不造芯片了。就在5月4日，市场还在流传OPPO自研的AP（手机应用处理器）已经进入到流片阶段，或将在2024年上市。谁能料想到，前后相隔才一周，好消息与坏消息就接踵而至。

据悉，ZEKU成立于2019年8月，到2020年时员工达到1000人；而宣布解散时，员工高达3000人。其中，毕业于国内外顶级高校的硕博员工占比80%左右；拥有10年经验的工程师占比40%左右。无论是发展速度还是团队配置，ZEKU在国内芯片设计领域，都称得上是T1。与此同时，ZEKU也做出了比较亮眼的成绩。截至目前，它一共推出过两款芯片：第一款影像芯片MariSilicon X，搭载于OPPO Find N2、OPPO Find X5系列；第二款是音频芯片MariSilicon Y，搭载于OPPO TWS真无线蓝牙耳机。

对于关停ZEKU，OPPO给出的公告称：“面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止ZEKU业务。这是一个艰难的决定，我们会妥善处理相关事宜，并将一如既往做好产品，持续创造价值。”从这则公告来看，手机销量下滑或是OPPO关停ZEKU的重要原因。

IDC数据显示，2022年全球智能手机出货量同比下滑了11.3％。其中，OPPO的出货量为1.033亿台，同比下滑了22.7％。出货量的下滑，不仅导致OPPO对芯片业务的输血能力降低，也间接提高了每颗芯片的均摊成本。

据悉，14mm工艺的芯片，流片一次就需要300万美元左右；7mm工艺的芯片，流片一次成本高达3000万美元；5mm工艺的芯片，流片一次的成本更是超过4700万美元。更重要的是，流片不一定能成功，工程师还需要等待至少2到6个月反不等，成功皆大欢喜，失败则继续循环流程。

因此，流片会拖垮芯片公司，并非危言耸听。更何况，智能手机对芯片工艺要求高，为了确保旗舰竞争力，厂商必须采用先进工艺的芯片。例如目前的马里亚纳 X 采用的就是6nm工艺，加上全球智能消费电子市场景气度不高，OPPO只能壮士断腕。

在OPPO宣布解散ZEKU之后，不免让人想到芯片业务持续遭受打压，但却始终没有放弃自研芯片业务的华为。据传，为解决芯片受限问题，华为先后发布了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”、“半导体封装”等一系列专利技术。

值得一提的是，在芯片业务不断取得突破的情况下，华为手机终端业务也陆续走上了正轨。比如今年上半年，华为先后发布了华为Mate X3、华为P60系列、华为nova11系列和华为畅享60系列。从中不难看出，华为已经完成了从旗舰到入门等各个系列的手机迭代。而手机业务正常化，或预示着华为自研芯片业务回归，也将指日可待。

事实上，无论OPPO迫于现实压力停止造芯，还是华为百折不挠延续砥砺前行，它们都是令人敬佩的企业。因为中国的科技创新之路本就千难万险、充满荆棘坎坷，能够迈出步伐就已经很了解不起了。最后，期待华为海思芯片能够早日归来，带领国产芯片业务不断突破进取。

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