全球热文:【硬件资讯】Ryzen问题解决了吗?更新最新BIOS后,玩家发现SOC电压依旧超上限,烧损隐患还在吗??


(资料图片)

闻① 技嘉回应旗下AM5主板SoC电压超1.3V,完全遵循AMD指引,玩家测试存在问题

由于芯片电压提高到不安全的水平,过去一段时间出现了Ryzen 7000X3D系列处理器突然烧坏的情况。各大主板厂商在近期都发布了新版BIOS,根据AMD的建议提供了临时的解决方案,比如将SoC电压限制在1.3V内,可以最大限度地保证处理器和主板的安全。
不过有玩家称,主板厂商并没有处理好该问题, 比如 技嘉的AM5主板开启EXPO以后,SoC电压就会飙升至1.3V以上。据TechPowerup 报道 ,技嘉官方针对玩家反映的情况,特别是最新测试版BIOS启用EXPO出现的问题做出了回应:

技嘉尊重并感谢媒体长期以来对技嘉主板的支持和厚爱。在SOC电压测量方面,真实的测量点和方法是至关重要的,因为SOC电压会因此而不同。CPU内部SOC电压(SVI3接口)是主板最关键的指标,一般情况下,由于各种物理因素,PWM输出电压会高于CPU内部SOC电压(SVI3接口)。用户可以使用HWiNFO软件精确监控CPU内部SOC Voltage(SVI3接口),在HWiNFO中显示为“CPU VDDCR_SOC Voltage(SVI3 TFN)”。该值由CPU内部传感器上报,显示真实电压。技嘉使用HWiNFO监控AM5主板上的SOC电压,显示在1.3V以下,这是由AMD官方确认的。当启用EXPO时,技嘉的AM5主板的完全遵循AMD最新的SOC电压1.3V指南。

技嘉始终与AMD密切合作,并遵循AMD的指导方针,完全符合AMD的官方规格和要求。我们感谢所有媒体和客户的关注和支持,为客户提供更多创新和突破性的产品一直是我们的动力。作为领先的主板制造商,我们将继续为用户提供高品质的产品,以享受最佳的PC体验。

技嘉官方的声明引起了玩家的热议,也有人对其中的说法并不认同,或许在AMD发放正式版固件彻底解决该问题之前,这些争论仍会继续下去。

原文链接:https://www.expreview.com/88416.html

Ryzen 7000处理器烧损问题在前段时间引起了热议,这个问题本应该随着AMD新的固件更新得到解决才对,但现在,有玩家发现技嘉依旧存在SOC电压超限的情况。此前AMD给出的报告指出解决烧损问题的措施之一就是限制SOC电压,这看起来好像没有起效啊。技嘉这边的回应则是认为玩家的测量方法有错,技嘉“完全遵循AMD指导方案”。这就有意思了,到底是AMD的指导方案有问题?还是玩家测量结果不对?还是技嘉在嘴硬?这种情况下是否还存在烧损隐患?玩家几时可以放心使用呢?

②: 华硕回应AM5平台BIOS争议,保修包括beta版本和EXPO预设

最近有关使用Ryzen 7000X3D系列处理器突然烧坏的新闻引起了不少玩家的关注,问题源于芯片电压提高到不安全的水平。有玩家发现华硕在 BIOS更新 中私自修改了AGESA代码,而且未经过测试,从而导致处理器在不安全的环境中运行,而且华硕在问题出现后没有及时通知用户,只是在支持页面上删除了旧版BIOS并提供了更新。
据TomsHardware 报道 ,使用这些有问题的BIOS导致主板损坏可能会让保修失效,而且不少玩家批评了华硕在该事件中的一些处理方法,只是建议玩家在AM5主板上“运行默认设置(禁用AMD EXPO/DOCP)”。虽然使用EXPO配置文件(包括Intel XMP)在玩家中是普遍操作,但技术上被认为进行了超频,传统上不包括在主板保修范围内。
华硕向外界发送了一份声明,表示旗下AM5主板的保修不仅针对近期的beta版BIOS更新,还包括AMD EXPO、Intel XMP和华硕专有的DOCP内存预设,而且最近的BIOS都遵循了AMD建议的电压设置,具体如下:
华硕AM5主板保修涵盖所有AMD EXPO、Intel XMP和DOCP内存配置。
所有最近的BIOS更新都遵循AMD Ryzen 7000系列处理器的最新的AMD电压指南。
此外,我们想重申我们的承诺,支持AMD AM5平台和我们的客户。对于您的华硕AM5主板的任何进一步查询,请联系我们的客户服务支持。
即便如此,此次事件在海外玩家中仍引起巨大反响,认为是品牌迫于压力才做出的反应,而不是第一时间主动的回应。

原文链接:https://www.expreview.com/88345.html

另外,还有一家嘴硬的已经服了软。在AMD烧损问题之初,就有玩家指出华硕主板问题尤为严重,之后又有不少发烧友解包BIOS文件后发现华硕修改了AGESA代码,也就是“不遵循AMD指导方案”了,这个操作的目的是为了更好的性能表现,但却导致了更严重的烧损。这种情况下,华硕仅仅是删除了官网有问题的BIOS,并仅仅是建议玩家禁用EXPO,这也太离谱了……经过国内外诸多玩家、博主的声讨,现在华硕终于做出了声明,将对因这部分原因造成损坏的主板进行保修,另外也将遵循AMD方案。看起来结果是不错,但又有消息称华硕的新BIOS内存兼容性稳定性又有重大的缺陷……不知道要怎么收场了。

华硕2023Q1持续亏损,业绩下滑在预期之内,亏损幅度缩减

由于受到板卡、笔记本电脑出货量大幅度下滑及去库存缓慢的影响,加上13.5%的销售折扣也未见成效,华硕去年第四季度 出现 了较为严重的亏损。这是华硕历史上第四次出现单季度亏损,前三次分别是2008年第四季度、2009年第二季度和2018年第四季度。为此华硕共同执行长许先越和胡书宾向投资人致歉,并说明了衰减的原因。
当时华硕也展望了2023年第一季度的业绩,预计出货量和营收将持续下滑。据Digitimes 报道 ,华硕最新公布了2023年第一季度财报,显示营收为新台币1114亿元(约合人民币251.32亿元),营业利益率为-3.6%,每股摊分亏损为新台币2.3元(约合人民币0.52亿元),税收后亏损金额达到了新台币16.82亿元(约合人民币3.8亿元)。
这是华硕连续两个季度出现亏损,相比于2022年第四季度,2023年第一季度的亏损幅度缩减,表现在预期之内。接下来的2023年第二季度,情况似乎会有所好转,华硕预计PC业务营收按季度会有20%的增长,不过零组件业务则继续下滑,按季度下降5%。
此前华硕 表示 ,今年下半年PC销售低迷的局面将会扭转,期待PC硬件销售可以提升业绩,会有更多的潜在客户会升级自己的主机,而且近期库存状况已有小幅度的改善。
原文链接:https://www.expreview.com/88316.html
上文刚刚给大家介绍了下之前华硕AM5烧损事件,这边就看到华硕业务下滑持续亏损的消息。这之中固然是有整体市场收缩、游戏市场、DIY市场不景气有关。回看华硕前三次历史亏损,其2018年的那次的情景和这次有些相像,都是矿潮结束之后。但除了大方面的原因外,华硕是不是考虑考虑会不会与对待玩家的态度有关?就像前文的事件,华硕第一时间不是发声明,而是销毁证据撇清责任,若不是引起广泛声讨,恐怕玩家只能自认倒霉了,DIY圈子里也传着一些R殴G、打人硕、群殴国度之类的梗,希望华硕能做好本职工作,改善在玩家心中的形象吧……
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