环球滚动:小米 Civi 3 手机现身 Geekbench，搭载联发科天玑8200-Ultra芯片-- 迪族网

环球滚动:小米 Civi 3 手机现身 Geekbench，搭载联发科天玑8200-Ultra芯片

来源：环球Tech 　2023-05-21 08:43:37

(资料图片)

5 月 20 日消息，小米官方宣布：小米 Civi3 将全球首发天玑 8200-Ultra 芯片。据称，这颗芯片是联发科为小米 Civi3 量身定制的一颗 SoC，在影像和性能方面均有升级。

据了解，小米 Civi 3 已经出现在了 Geekbench 数据库中，型号为 23046PNC9C，号 yuechu。跑分数据显示，该机搭载了联发科天玑 8200 Ultra SoC，还将配备 12GB RAM，预装基于 Android 13 的 MIUI 13 系统。

在 Geekbench 6 跑分中，小米 Civi 3 的单核测试成绩为 1148 分，多核测试成绩为 3356 分，相比搭载天玑 8100 Ultra 的 OnePlus 10R 和 realme GT Neo 3 稍好一点。

根据此前的爆料，小米 Civi3 将支持 5G 异网漫游功能，只要手机有 5G 信号就可以接入不同运营商的 5G 网络，且无需更换 SIM 卡。也就是说，如果你用的是电信卡，所处地没有电信 5G 但有移动 5G，手机会优先连接移动 5G。

除此之外，@数码闲聊站称这款手机将采用前置双摄方案，均为 3200 万像素三星 S5KGD2 传感器；后摄采用索尼 IMX800 大底主摄（OIS）；屏幕支持 120Hz 高刷新率，内置 4500mAh，支持 67W 快充。

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