不止14nm!龙芯正式表态:还有更先进的工艺 每日头条

芯片是科技发展的重要核心技术,是当今科技之魂,任何一个国家要想发展,都离不开它。我国也在该领域奋发图强,不过,因为老美不断修改相关限制规则,中国芯的发展也受到了一定的影响。

目前,以中芯国际为代表的晶圆厂,已掌握的量产工艺达到了14nm水平。但这还不够,想要摆脱受限于人的局面,我们更迫切地希望能够拿下7nm及以下先进工艺。


(资料图)

当我们期待时,龙芯科技就带来了好消息称:还有更先进的工艺。

5月16日,龙芯中科董事长胡伟武对外表示,首款集成龙芯自研GPU的SoC芯片预计将在2024年的一季度进行流片,下半年完成兼顾显卡和算力加速功能的专用芯片流片。

在宣布这个好消息的同时,他还特别指出: 国内已经规模量产了14nm制程的芯片,自然会有更先进的芯片工艺,只是还有很多的没有公布出来。

通过胡伟武的话不难看出,国内最先进的工艺不止14nm,更先进的工艺已经有了,只不过我们一直在保存实力,没有对外界公开出来。

真的不止14nm?

从设计角度来说,7nm及以下的芯片设计,不少公司已经可以完成。比如华为海思的设计能力,就不用说了,还有OPPO没解散前的ZEKU(哲库),可以设计出4nm工艺的SoC芯片。只不过,这些设计是基于美企的IP架构设计,纯国产又如何了?

事实上,以龙芯中科来说,早就能够设计出14nm纯国产的芯片。而且,龙芯中科5月16日在互动者平台上表示:其自研的3A6000芯片性能可对标7nm的AMD的Zen 2,相当于英特尔第十代酷睿的水平。”

也就是说,从性能上来说,其实龙芯的芯片设计能力可以达到7nm水平,是与AMD,英特尔这些国际巨头的主流产品实现对标。目前,其正在流片的SoC芯片SoC 2000D,也采用的是14nm制程工艺,相比也可以达到更先进水平。

当然,芯片设计能力不代表工艺制造水平,那么,国内晶圆制造能力又如何呢?

事实上,在三年前,中芯国际就曾公布了芯片工艺的进展。当时梁孟松团队已完成了7nm技术的研发任务,且小规模试产了N+1制程工艺的芯片。同时,梁孟松团队还开展了5nm制程技术的预研工作。

众所周知,受到光刻设备断供的影响,中芯国际无法购买到EUV设备,因而才会研发N+1、N+2制程工艺。也就是说,利用DUV设备+多重曝光技术及其他辅助技术,来生产7nm及以下工艺的芯片。

只不过,后面DUV也受到断供的影响,可能会影响更为先进的工艺的量产。不然,中芯国际也不会将官网中的14nm介绍下线,不再提及N+1/N+2工艺,或许,这是为了积蓄更多的力量来筹备先进制程的突破。

正如胡伟武所说的" 还有很多的没有公布出来" 一样,我们需要保持低调发展,或许与外部的环境变化有关。更有可能的情况,是中芯国际在等待国内光刻机的突破,好在宣布更先进的工艺。

当然了,这只能说明国内可以生产更先进的工艺,只不过没有更先进的设备,生产的成本高、工艺更复杂,不太适合批量生产。

值得注意的是,早在2021年,上海曾对外宣布,表示他们将在年内争取规模量产出12nm的芯片。相信既然能对外宣布,就说明有戏,当然,最近没消息,恐怕也是因为“不方便”公布太多。

总之,龙芯科技的表态,让我们看到了更多的希望,也让我们相信,国内不止于14nm,还有更先进的工艺。之所以还有很多没公布出来,其实大家用心想想也是知道的,需要的就是烟雾弹。

对此,你有什么看法?欢迎在评论区留言。

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