全球信息:中国光刻技术和荷兰差在哪?面对美国的封锁,我们还有机会吗?

中国光刻技术和荷兰差在哪?面对美国的封锁,我们还有机会吗?

光刻技术是半导体产业的基石,目前我国半导体行业整体还处于初级阶段,虽然华为诞生了5nm的芯片,但也仅限于研发设计环节,其它环节均要依赖于海外技术,特别是荷兰 ASML公司的光刻机。

本来依靠全球化的合作,已经解决了高端芯片的供应问题,但中企的强势崛起让美国有所忌惮,直接启动了针对中国半导体产业的“芯片规则”,639家中企被加入“实体清单”中,那我们还有突出重围的机会吗?


(资料图片)

荷兰 ASML公司和中国光刻机技术的差距

在半导体行业中,光刻机是最重要的一环,荷兰 ASML公司的 EUV光刻机是目前世界上最先进的光刻机,也是全球范围内唯一能够组装的厂商,生产 EUV光刻机是一项复杂而又昂贵的技术,需要对电子束进行精确聚焦、检测和校正。

同时,由于 EUV光刻机使用的是极紫外光(EUV)光源,更是顶尖科技应用的代表,目前国内实现量产化的光刻机,仅维持在90nm左右,虽然上海微电子具备28nm组装能力,但受限于全球供应链中断,具体的量产时间很难有所保证。

中国半导体行业发展现状

在当前全球半导体产业中,中国仍然处于相对弱势的地位,目前中国的半导体行业正处于发展初期阶段,但是在一些关键领域,我们已经实现了部分技术的突破。

比如华为能够设计出5nm芯片、实现了14nm EDA软件的国产化、中芯国际的14nm量产工艺等等,但可惜无法拥有EUV光刻机,导致国内始终无法突破高端工艺7nm的瓶颈,美国的围追堵截虽然让国产技术加速突破,但也拖延了整体产业的发展进程。

众所周知我国的光刻产业起步较晚,与荷兰 ASML公司相比还有很大差距。但是我国的半导体行业,却是世界上唯一一个正在实现全产业链的国家,目前急需突破的还有核心技术和芯片材料。

美国之所以要对我国进行“芯片封锁”,目的就是为了阻碍我国半导体行业的发展,试图将国内工艺锁死在14nm上,但如今看来已经起到了反作用了,就连“自己人”都开始反水,多家美企联合施压拜登团队,要求其放开中国市场的出货权限。

我国又应该如何应对呢?

中国的芯片行业发展迅速,对美国的全球经济地位造成了威胁,中国已经制定了2025年70%芯片自给率目标,越来越多的企业开始参与到自研芯片的队伍中,但对于芯片材料、设备技术方面的缺失,让中企处于非常被动的局面。

目前用于造芯的半导体设备与辅材,主要来源于由美国、日本、荷兰等国家进口。而这些企业大多都是全球最大的半导体设备制造商,例如:应用材料公司、荷兰 ASML公司、日本三菱电机公司等等。

美国之所以会对我国实施“芯片封锁”,是因为我国现在拥有全球最大的芯片市场,消耗了全球将近70%的芯片份额,中国芯片厂商的崛起,肯定会影响到美企的利益,这也是拜登团队不惜代价限制中企的原因。

面对美国对中国的“芯片封锁”,我们并非就没有希望了,中国作为世界第二大经济体,有着广阔的市场,如果能够抓住这个机遇,也能实现赶超。

目前,中国半导体行业的发展势头很猛,而半导体产业又是我国的战略产业。所以在政策上有着很多支持,这让中企可以大胆地投入研发工作中去,半导体产业发展,也迎来了最佳时机。

在芯片规则的不断升级之下,身处于供应链当中的企业无一幸免,在失去中国市场之后,美企面临着巨额的经济损失,只能依靠大幅裁员缩减开支,以此来维持企业的正常经营。

显然中国市场和全球半导体产业是相辅相成的,如果美国持续限制出货的话,只会让中国加速去构建完全自主化产业体系,现在不是90年代了,美国已经无法做到“科技霸权”了,也没有能力维持美企的竞争地位。

华为接连在芯片、系统、5G等等领域突破垄断,已经给中企树立了十足的信心,把自主研发当做了信念,摒弃了“造不如买、买不如租”的思维,拜登团队越是紧张,说明我们给他带来的压力越大,对此你们是怎么看的呢?

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