ARM计划本周启动IPO


(资料图片仅供参考)

4月12日,据金融时报报道,知情人士称, 软银CEO孙正义本周将正式签署Arm在美国纳斯达克上市的一项协议 ,计划最早今年秋季上市。投资者估计, Arm上市估值在300亿美元到700 亿美元之间

今年3月,Arm拒绝英美双重上市时曾爆出, Arm此次IPO目标是筹集至少80亿美元的资金 ,Arm希望在其股票销售期间估值超过500亿美元,值得一提的是,目前全球投资机构对ARM 的估值中值也为500亿美元,这两者均低于软银去年寻求的600亿美元估值目标。

或为IPO寻求更高估值,Arm还在改变芯片设计的版税收费模式,以提高整体的收入与利润水平。从根据芯片的价格向芯片制造商收取版权费用,改为根据最终终端的价格来收取费用,目前已告知联发科、紫光展锐、高通,以及小米和OPPO在内的多家中国智能手机制造商,将从2024年开始这一新收费模式。TechInsights分析师Sravan Kundojjala指出, 相比之前的收费方式,新收费方式可以带来数十倍的增长

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