技嘉发布X670/B650系列主板新版BIOS：支持Ryzen 7000X3D系列处理器

(资料图片仅供参考)

今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器，分别为Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D，TDP均为120W，三者的L3缓存容量均增加了64MB。随着Ryzen 7000X3D系列处理器即将即将到来，华擎和微星都已逐步放出新固件，华硕也有beta版固件。

技嘉宣布，发布X670/B650系列主板新版BIOS，以支持Ryzen 7000X3D系列处理器。固件将基于AGESA 1.0.0.5微码构建，以充分释放新款处理器的性能。随着技嘉提供新版BIOS，台系四大主板厂商的X670/B650系列主板都将在Ryzen 7000X3D系列处理器发售时提供必要的支持。

TechPowerup表示，目前技嘉已经将新版BIOS及相关驱动程序上传到官网。用户可以通过自己熟悉的方式更新，比如技嘉BIOS升级工具（@BIOS）、Q-Flash或者Q-Flash Plus，甚至在不安装处理器、内存和显卡的情况下更新BIOS。

Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D将于2月28日率先上市，建议零售价分别为699美元和599美元。Ryzen 7 7800X3D的上市时间是4月6日，建议零售价为449美元，这应该是很大部分游戏玩家感兴趣的产品。

关键词： 充分释放 相关驱动 的情况下

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