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作为Redmi旗下市场定位最高的产品序列,K系列此前就已凭借着在产品端与性价比方面出色的表现,受到了众多消费者的青睐。继日前官方宣布K50系列新机K50至尊版将于8月11日正式发布后,在预热活动中也公布了这款新机在性能、屏幕,以及产品外观方面的更多相关信息。
根据目前官方公布的产品外观信息显示,K50至尊版机身背部左上角将安置金属材质外壳的矩形后置多摄模组,并配备的是AG玻璃材质背壳,还将带来超窄腰线的设计,以实现更为舒适的握持手感。而在机身背部左下角则为品牌logo,至少将提供“银迹”配色版本。
硬件配置上,据悉K50至尊版或将采用一块具备120Hz刷新率、2712×1220分辨率的6.67英寸OLED直屏,搭载骁龙8+主控,有望提供5000mAh电池、并支持120W有线快充。影像方面其所配备的可能是2000万像素前摄,以及由1.08亿像素主摄+800万像素超广角+200万像素微距摄像头所组成的后置三摄模组
按照目前官方公布的相关信息显示,此次Redmi K50至尊版除了搭载骁龙8+主控外,还将带来“狂暴调教”,并且在算法+散热的软硬件调教配合下,在性能方面有着更为突出的表现。但至于这款新机的具体产品详情,则还有待官方后续更进一步消息的确认,有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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关键词: Redmi K50更多产品信息公布 性能表现将更强