vivoS15系列今晚登场 搭载天玑8100次旗舰芯片

据vivo官方此前宣布，该机将于5月19日也就是今晚19:00举行新品发布会，届时全新的vivo S15系列将正式与大家见面。而随着发布会进入最后的倒计时，官方关于该机的预热也达到了高潮。现在有最新消息，继影像等细节之后，近日vivo官方进一步晒出了该机在核心配置上的疯狂堆料。

据官方最新晒出的预热海报显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的vivo S15系列将会搭载天玑8100次旗舰芯片，这是联发科推出的高端Soc，对标的是高通骁龙888，采用台积电5nm工艺，由四颗Cortex A78大核和四颗Cortex A55小核组成，GPU为六核心的Mali-G610。同时该机还将配备独显游戏芯Pro，通过MEMC运动计算和补偿技术，可让低帧率游戏提升至90帧或120帧，超越原生帧率，同时更加稳定省电。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的vivo S15系列将至少拥有两个版本，采用时下主流的居中开孔全面屏设计，并采用直角中框，将分别搭载增强版的骁龙870和天玑8100处理器，这是当前两款备受瞩目的中高端处理器，不仅性能强劲，且功耗、发热控制也都非常出色。同时该机还将对影像系统进行升级，搭载索尼独家定制的IMX766V传感器，使得该机影像在感光能力上有所升级。同时支持蜂鸟超级防抖功能。除此之外，两款机型均将内置4500mAh电池，分别支持66W和80W快充。

据悉，全新的vivo S15系列将于今晚19:00正式发布，更多详细信息，我们拭目以待。

关键词： 天玑8100次旗舰芯片 居中开孔全面屏 直角中框

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