Redmi K50 Pro+获得3C认证 搭载天玑9000芯片比肩高通骁龙8

今天，博主@熊猫很禿然爆料，除了即将发布的Redmi K50电竞版之外，Redmi K50系列还有三款机型会在2月下旬或3月上旬发布。

这三款机型分别是Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+，其中Redmi K50 Pro+是该系列的超大杯版本，同时是Redmi迄今综合实力最强悍的高端旗舰。

和去年上市的K40 Pro+使用骁龙芯片不同，曝光的信息显示今年即将登场的K50 Pro+使用天玑9000芯片，这是Redmi首次在超大杯旗舰上使用联发科Soc。

这颗芯片基于台积电4nm工艺打造，搭载1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核。GPU方面，天玑9000采用了Arm Mali-G710，安兔兔综合成绩突破100万分，比肩高通骁龙8。

此外，@数码闲聊站爆料称Redmi K50 Pro系列使用了三星OLED柔性屏，新品目前已经获得了3C认证，值得期待。

关键词： Redmi K50 Pro+ 获得3C认证 天玑9000芯片 高通骁龙8

推荐DIY文章

主机存在磨损或划痕风险 PICO4便携包宣布召回

穿越湖海！特斯拉Cybertruck电动皮卡可以当“船”用

vivoXFold+折叠旗舰开售 配备蔡司全焦段旗舰四摄

飞凡R7正式上市 全系标配换电架构

中兴Axon30S开售 拥有黑色蓝色两款配色

荣耀MagicBookV14 2022正式开售 搭载TOF传感器