iPhone14或采用药丸形打孔屏 硬件将迎来重大升级

刘海屏用了多代后，苹果今年大概率会对iPhone 14的外形进行调整，而从目前曝光的信息看，刘海设计或会被采用药丸形打孔屏取代。

根据爆料，iPhone 14 Pro系列将会采用类似药丸形的居中打孔设计，虽然目前还不确定苹果到底是用哪种方式来展示，但至少可以肯定的是，新机的屏占比会大幅提升。

据供应链最新消息称，今年苹果要发布的iPhone 14，除了外观大改、去掉刘海之外，硬件也会升级，最高2TB容量，但是QLC闪存。

按照消息人士的说法，苹果继续提升iPhone的存储，主要是为了满足大家当下的需求，比如拍摄视频量大大增加，同时系统、软件更新的体积也是越来越大，这些都是让存储继续升级的动力，当然相应的价格也会提高。

据悉，已经有一些合作伙伴正在测试iPhone 14新的产品，闪存可能会升级到QLC闪存，最大容量则可能会提升到2TB。

当然，对消费者来说。升级QLC闪存会有担心，因为QLC性能、可靠性不如TLC闪存。

关键词： iPhone14 药丸形打孔屏 硬件 重大升级

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