vivo X70系列即将登场 搭载微云台技术达到多维度“立体防抖”效果

8月30日消息，微博搜索“vivo X70”会发现，vivo X70系列将于9月9日登场。

如图所示，vivo X70系列的slogan是“品阅影像新视界”，表明vivo X70系列的看点将是影像。

根据此前披露的信息，vivo X70系列全球首发vivo自研的影像芯片V1。

vivo执行副总裁胡柏山透露，V1是一颗特殊规格的集成电路芯片，是vivo芯片战略的一次具体落地，在整体影像系统设计中，V1芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求。

作为自主研发影像芯片，V1芯片开发历时24个月，投入研发人力超300 人，表现值得期待。

此外，vivo X70系列影像仍将由vivo与蔡司联合打造，同时还将搭载微云台技术。

与传统OIS光学防抖相比，微云台不仅可以实现“X轴、Y轴双向运动”，还能实现围绕两轴的转动，形成YAW和PITCH轴向的运动，从而达到多维度的“立体防抖”的效果，更好地解决了用户在拍照以及拍摄视频时遇到的防抖难题。

关键词： vivo X70系列 微云台技术 多维度 立体防抖

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