高通预计2023年向苹果出货的基带芯片仅占20%比例

11月17日早间消息，在刚刚结束的投资者大会上，高通CFO Akash Palkhiwala预测称，高通预计2023年向苹果出货的基带芯片仅占20%的比例。

从时间节奏来看，2023年对应iPhone 15主力出货期，这意味着高通将不再是这一代产品的主力基带供应商，至于剩下的80%是苹果自研产品还是其它供应商(如联发科、三星等)，高通没有明确。

资料显示，2019年4月高通与苹果达成和解，并签署了长达6年的一揽子芯片、专利授权交易。不过当年7月，苹果花费10亿美元收购了Intel基带业务的核心资产，外界普遍认为这是苹果自研5G基带、取代三方的强有力信号。

不过，虽然高通做出上述预测，但消息公布后其股价上涨13.30美元，涨幅为7.89%，报收于181.81美元，创下有史以来新高。

其中的原因在于Palkhiwala指出，2024财年(2024年9月)结束前，苹果贡献的收入在高通公司将降至个位数。换言之，高通完全离得开苹果。

高通CEO安蒙也强调，其智能手机业务的增长将主要来自小米、OPPO、vivo等安卓厂商，而不会被某个单一客户或者终端产品左右。

最后，高通预计2024财年营收可能达到460亿美元，其中物联网业务营收将达到90亿美元，5年后汽车芯片销售将达到35亿美元。

关键词： 高通 2023年 苹果出货 基带芯片

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