曝AMD向台积电预订未来两年5nm及3nm产能 Zen4处理器将在明年推出

据台媒《工商时报》,AMD 已与晶圆代工厂台积电携手,下半年将加快小芯片(chiplets)架构处理器的先进制程研发及量产。

据报道,AMD 已向台积电预订明、后两年 5nm 及 3nm 产能,预计 2022 年推出 5nm Zen 4 架构处理器,2023~2024 年间将推出 3nm Zen 5 架构处理器,届时将成为台积电 5nm 及 3nm 高性能计算(HPC)的最大客户。

IT之家了解到,AMD 上半年完成 Zen 3 架构处理器及 RDNA 2 架构的产品线转换,已成为台积电 7nm 前三大客户之一。AMD CEO 苏姿丰将于6 月 1 日的 2021 年台北国际电脑展(Computex)发表主题演说,并以“AMD 加速推动高效能运算产业体系的发展”为题,分享 AMD 对未来运算的愿景,阐述各界持续扩大采用 AMD HPC 运算与绘图解决方案。

苏姿丰日前参加摩根大通会议时,确认首款 Zen 4 架构服务器处理器 Genoa 将在明年推出。而据业界消息,AMD 下半年全力冲刺 Zen 4 架构处理器完成设计定案,其中 Genoa 采用小芯片架构设计及台积电 5nm 制程,最多可达 96 核心及 192 线程,并同时支持 12 通道 DDR5 及 128 通道 PCIe 5.0 高速传输。

AMD Zen 4 架构 Ryzen 7000 系列桌面处理器 Raphael 及移动处理器 Phoenix,同样采用台积电 5nm 制程,业界认为 AMD 可能在电脑展专题演说中透露更多 Zen 4 架构处理器的消息。

推荐DIY文章
消息称韩国拟斥资4500亿美元建全球最大芯片制造基地 并帮助半导体行业立法
缺芯潮下缺料危机持续蔓延 元器件成本高于售价中小企业何以支撑?
AI换脸大大降低制造假视频难度 网恋还可信吗
代码库统一!微软 Edge 浏览器 iOS 版 91 Beta 下载发布
荣耀正开发基于骁龙888Pro的新机型 今年第三季度或将上市
消息称 Apple TV 国行版已确定正式过审 预计9~11 月之间发布
it